DDR3/DDR4内存颗粒BGA78球封装芯片探针测试座夹具治具

DDR3/DDR4内存颗粒BGA78球封装芯片探针测试座夹具治具

适配IC规格：DDR3/DDR4，78，Ball，0.8间距芯片；

频率：超过2800Mhz

适用于：三星、海力士、现代、华邦、镁光等各品牌内存颗粒

socket材料&特性：

Socket材料：外壳铝合金，表层氧化绝缘。核心部件采用，PEEK工程塑胶。

接触探针材质：

针管：磷铜，表层镀镍金

针头：铍铜，表层镀镍金

弹簧：钨钢丝

socket电气性能：

频率：2666MHZ以内

额定电流：1.5安

接触阻抗：小于100毫欧

机械寿命：大于10万次

产品特点：

1、socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可单更换，维护简单方便；

2、限位框可根据IC尺寸更换，适用于任何尺寸DDR3颗粒；

3、socket可以任意组合为一拖一、一拖二、一拖四，灵活测试；

4、灵活通用，所有DDR3 socket可以通用移植到任何产品上测试，大大提高了产品的重复利用率，降低了客户的使用成本；