CPU测试治具BGA1156球测试架CPU测试架PBGA测试治具CPU测试座

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BGA测试座产品特点

方法连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；

产品特点及性能参数：

1. 采用手动翻盖式结构，操作方便；

2. 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，IC的压力均匀，不移位；

3. 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

4. 的定位槽或导向孔，IC定位，测试；

5. 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,

6. 探针材料：铍铜(标准)，

7. 探针可更换，维修方便，成本低。

8. 绝缘材料：电木、FR4、

9. 小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

10. 交货快：快三天内交货。

产品服务：

1. 三个月免费保修（人为损坏除外）。

2. 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费

3. 可以免费提供相关的技术支持。

4. 研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；

5. 研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。

6. 制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。

7. BGA返修服务：BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。